[发明专利]高密度图案化加工的衬底-掩模板原位保持装置在审
申请号: | 202011116538.0 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN112117230A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 邓元;王赫;赵未昀;张玮峰;华小社 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学杭州创新研究院 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 张雄 |
地址: | 310000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请涉及一种高密度图案化加工的衬底‑掩模板原位保持装置,包括真空连接台、底座、衬底保持器和掩模板保持器,所述真空连接台设置第一快速插口和气口;所述底座的上端面设置有第一凸台和第一气孔,所述底座连接在所述真空连接台的上端面、且所述第一气孔与所述气口连通;衬底保持器设置保持槽、连接孔和紧固组件;掩模板保持器设置有镂空孔和悬臂,所述悬臂的上端面设置有第二快速插口、下端面设置有第二气孔。如此设置,本装置结构简单,便于操作,在对准操作后即可将衬底和掩模板保持固定,有利于实现高密度阵列结构薄膜器件的高效制备,并在薄膜器件制备各个工艺之间样品的快速转移。 | ||
搜索关键词: | 高密度 图案 加工 衬底 模板 原位 保持 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造