[发明专利]高密度图案化加工的衬底-掩模板原位保持装置在审

专利信息
申请号: 202011116538.0 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN112117230A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 邓元;王赫;赵未昀;张玮峰;华小社 申请(专利权)人: 北京航空航天大学杭州创新研究院
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/68
代理公司: 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 代理人: 张雄
地址: 310000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种高密度图案化加工的衬底‑掩模板原位保持装置,包括真空连接台、底座、衬底保持器和掩模板保持器,所述真空连接台设置第一快速插口和气口;所述底座的上端面设置有第一凸台和第一气孔,所述底座连接在所述真空连接台的上端面、且所述第一气孔与所述气口连通;衬底保持器设置保持槽、连接孔和紧固组件;掩模板保持器设置有镂空孔和悬臂,所述悬臂的上端面设置有第二快速插口、下端面设置有第二气孔。如此设置,本装置结构简单,便于操作,在对准操作后即可将衬底和掩模板保持固定,有利于实现高密度阵列结构薄膜器件的高效制备,并在薄膜器件制备各个工艺之间样品的快速转移。
搜索关键词: 高密度 图案 加工 衬底 模板 原位 保持 装置
【主权项】:
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