[发明专利]一种弹性PIN针转印式的助焊剂涂布方法及工艺在审
| 申请号： | 202011116757.9 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112317908A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 叶昌隆;谢交锋;陈雨杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市立可自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种弹性PIN针转印式的助焊剂涂布方法及工艺，具体涉及BGA基板植球技术领域，包括以下步骤：在助焊剂PIN针盘的针板的正面加工阵列微型通孔，微型通孔与取球上球板对应；微型通孔与PIN针大小对应，每一个微型通孔配对一个PIN针，每一个PIN针或者每一区域PIN针上部配有弹性部件(如弹簧/弹性胶垫/充气膜片等)，使PIN针既能上下小距离移动，又持续受到向下的弹性力，目的消除PIN针长度加工精度所造成单PIN针涂助焊剂量的差异。本发明伺服马达丝杆带动刮刀稳定、均匀在轨道上涂抹助焊剂，再使用弹性助焊剂PIN针盘粘助焊剂转印至目标产品，可以用于全自动生产BGA封装前工序批量化转印助焊剂和很好解决产能低，精度差，沾助焊剂不均匀的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹性 pin 针转印式 焊剂 方法 工艺 | ||
【主权项】：
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