[发明专利]一种光耦合芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202011118026.8 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112285825A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;汪子及 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | G02B6/12 | 分类号： | G02B6/12;G02B6/13;G01N21/69 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 沈廉 |
| 地址： | 211189 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开的光耦合芯片包括基板(100)、垂直电互联部分(101)、波导部分(201)、光检测部分(300)；基板(100)作为整个光耦合芯片的载体，在该基板(100)的上表面设有波导部分(201)和光检测部分(300)，波导部分(201)的芯层与光检测部分(300)以MEMS表面工艺制备于基板(100)表面，波导部分(201)末端底面与光检测部分(300)中惠斯通电桥的一桥臂上表面接触，垂直电互联部分(101)设置在基板(100)中，垂直电互联部分(101)的上部连接光检测部分(300)，下部穿过基板(100)，基板(100)作为波导部分(201)下包层/芯片衬底。本发明可以实现无源光波导与有源光敏感器件的低成本单片集成，可用于工业气体检测，腔室蒸汽检测等应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耦合 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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