[发明专利]Flex五轴调整贴附机构在审
申请号: | 202011118621.1 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN112296963A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 魏旭;吴佳喜;陈瑶;陈豪;徐广政 | 申请(专利权)人: | 昆山沃福辰智能科技有限公司 |
主分类号: | B25H1/10 | 分类号: | B25H1/10;B25H1/16;H02J50/00 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了Flex五轴调整贴附机构,包括支撑底板、Z轴升降基座、X轴移动载座、Y轴移动载座、分度盘、Z轴升降机构、翻转式贴附机构和零件固定座,所述Z轴升降基座对应安装在支撑底板上,所述Y轴移动载座固设在Z轴升降基座上,所述X轴移动载座安装连接在Y轴移动载座上,所述分度盘安装连接在X轴移动载座上,所述零件固定座固设在分度盘上,所述Z轴升降机构固设在Z轴升降基座旁侧所对应的支撑底板上,所述翻转式贴附机构对应安装在Z轴升降机构上,本发明能灵活的将器件装入无线充电器内,相较于现有技术,具有显著的进步。 | ||
搜索关键词: | flex 调整 机构 | ||
【主权项】:
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