[发明专利]LTCC材料、基板及制备方法有效
| 申请号： | 202011119690.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN112225547B | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 兰开东;李自豪;王升;彭梓 | 申请（专利权）人： | 上海晶材新材料科技有限公司;中国电子科技集团公司第九研究所 |
| 主分类号： | C04B35/18 | 分类号： | C04B35/18;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64;C03B5/16;C03C3/066;C03C12/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LTCC材料、基板及制备方法，以LTCC材料的质量百分比计包括47％～52％的无机材料成分，以及48％～53％的有机材料成分，以无机材料成分的质量百分比计包括50％～90％的LMZS陶瓷、0％～40％的ZMT陶瓷、8％～15％的烧结助剂及0％～1％的改性剂。本发明LTCC材料具有较佳的流延成型效果，可在890℃，4小时烧结致密，可与LTCF材料具有良好的匹配共烧特性，且在与LTCF材料共烧后不被染色，本发明既能发挥LTCC材料的介电性能，又能发挥LTCF材料的磁学性能，可为电路模块的集成小型化提供更多选择。 | ||
| 搜索关键词： | ltcc 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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