[发明专利]临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法在审
| 申请号： | 202011119955.0 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN114388420A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 蒲洋 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法。临时基板的粘附胶层之上设有遮挡层，遮挡层上设置有供微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与粘附胶层形成粘接的电极容纳孔，且至少一部分相邻的芯片区域之间设有供粘附胶层的胶体溢出的溢出口，这样在将微型发光芯片从承载基板转移至临时基板过程中，微型发光芯片的电极对临时基板上的粘附胶层挤压过程中，粘附胶层的胶体受挤压变形时可从溢出口溢出，同时微型发光芯片的两电极之间设有遮挡层可阻挡胶体变形与微型发光芯片的外延层接触，从而使得转移至临时基板上的微型发光芯片只有电极与粘附胶层形成粘接，可保证微型发光芯片后续的正常转移。 | ||
| 搜索关键词： | 临时 及其 制作方法 微型 发光 芯片 转移 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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