[发明专利]一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构及其封装工艺

摘要

本发明公开了一种用无热胶粘工艺封装圆柱型电池的结构，所述电芯的两极分别有延伸到电芯两端的导电折片，所述导电折片折弯后的一侧与对应电芯端面间设置了密封的绝缘层，另一侧通过粘接层与电池内壳底或上部壳盖内表面粘接并电连接，粘接层靠近壳体侧面的外侧为环状密闭粘结区，靠近电芯中心的内侧为导电粘结区，所述导电粘结区将导电折片与电池壳底或上部壳盖电连接，所述密闭粘结区快固后将电芯与壳底或壳盖固定，并与壳底或壳盖、固化后的绝缘层共同构成了导电粘结区与外部物理隔离的固态密闭空间。本发明通过电芯与电池壳体或壳盖的无热大面积电连接，既减小了电池内阻，又克服了点焊飞溅物对内部洁净度的影响，有效提升了电池质量。