[发明专利]宇航光纤穿舱组件的温度梯度模拟试验装置及方法有效
申请号: | 202011124228.3 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN112284783B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 周月阁;胡芳;刘守文;叶田园;李斌;路彤;贾瑞金;庞博;马楷镔;臧建伯 | 申请(专利权)人: | 北京卫星环境工程研究所 |
主分类号: | G01M99/00 | 分类号: | G01M99/00 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
地址: | 100094 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种宇航光纤穿舱组件温度梯度模拟试验装置和方法,用于解决现有技术中无法提供可控的穿舱组件温度梯度模拟试验专用设备的问题。所述温度梯度模拟试验装置,基于热真空试验系统,在热真空容器内安装模拟舱板,将热真空容器分为舱内模拟空间和舱外模拟空间,通过设置于舱内模拟空间内的加热温控模块模拟太阳照射时的红外辐射对连接组件进行加热,通过真空低温模块模拟太空中真空冷背景,通过设置于热真空容器外的组件性能测试模块在热真空容器内设置测试接口,测试穿舱组件的温度梯度效应。本发明实现了穿舱组件在宽温范围内的温度梯度效应的模拟,配置灵活,实现成本低,方法易于操作和控制,试验效果可靠性高。 | ||
搜索关键词: | 宇航 光纤 组件 温度梯度 模拟 试验装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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