[发明专利]半导体产品内部结构成像系统及方法有效
| 申请号： | 202011128946.8 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112014329B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 毛淇;刘竞博;朱云龙;吕赐兴 | 申请（专利权）人： | 季华实验室 |
| 主分类号： | G01N21/17 | 分类号： | G01N21/17;G01V8/12 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 文言;田宇 |
| 地址： | 528200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及太赫兹成像技术领域，提供了一种半导体产品内部结构成像系统及方法，该系统包括用于发射第一太赫兹波的发射装置；靠近所述发射装置的发射端设置的光调制装置，用于将所述发射装置发射的第一太赫兹波进行空间编码形成具有空间分布的第二太赫兹波，并穿透待测物体得到包含所述待测物体的内部结构图像数据的第三太赫兹波；相对于所述光调制装置设置的接收装置，用于接收所述第三太赫兹波并转化成电信号；及与所述接收装置电连接的远程终端设备，用于接收所述电信号并提取所述图像数据构建所述待测物体的内部结构图像。本发明具有使成像后的图像轮廓更清晰，成像精度更高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 内部结构 成像 系统 方法 | ||
【主权项】：
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