[发明专利]一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011129912.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112409757B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 闵玉勤;卢绪奎;曹延生;徐伟 | 申请（专利权）人： | 江苏中科科化新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/04;C08L61/06;C08L91/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/10;C08K7/18;C08K3/38;C08K3/04;C08K3/26 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 卢霞 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法，该塑封料由导热填料、环氧树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂、应力改性剂、着色剂、离子捕捉剂等组分组成。通过本发明技术方案制备得到的塑封料，具有较高的热导率，其导热系数达到2.5 W/m•K以上，玻璃化转变温度高，线膨胀系数低，吸水率低，体积电阻率高，显示出较优异的综合性能，能够应用于高功率模块封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 封装 导热 塑封 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
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