[发明专利]基于半导体缺陷检测的图像处理方法、装置、设备及介质在审
| 申请号： | 202011130171.8 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN111968119A | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 毛淇;刘竞博;吕赐兴;朱云龙 | 申请（专利权）人： | 季华实验室 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T5/50;G06T5/10;G06T5/00;G06F17/16 |
| 代理公司： | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人： | 文言;田宇 |
| 地址： | 528200 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及数据处理领域，提供了一种基于半导体缺陷检测的图像处理方法、装置、设备及介质，该方法包括获取的半导体全频段内部结构图像集，从内部结构图像集中选取频段不同的图像作为源图像；对源图像进行处理得到高通图像块及低通图像块，对低通图像块转换得到低通向量，对低通向量进行编码得到对应的稀疏系数向量，对所有稀疏系数向量进行融合处理得到低通融合向量；对高通图像块转换得到高通向量，根据高通向量与低通向量构建每张源图像的向量集，对所有向量集进行融合处理得到全通融合向量；将低通融合向量与全通融合向量进行重构得到目标向量，将目标向量转换成目标图像。本发明能够提升半导体成像的清晰度，以提升半导体缺陷检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 缺陷 检测 图像 处理 方法 装置 设备 介质 | ||
【主权项】：
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