[发明专利]一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘在审

专利信息
申请号: 202011130607.3 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112492754A 公开(公告)日: 2021-03-12
发明(设计)人: 赵广军 申请(专利权)人: 天津昌润鹏科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B05D7/14;B05D7/24;H01G13/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 韩晓梅
地址: 300350 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,所述托盘包括基板、铁氟龙层、抽真空气孔和安装孔,基板的上表面上紧密设置铁氟龙层,该基板、铁氟龙层上均布间隔设置有多个抽真空气孔,该抽真空气孔沿竖直方向设置,且自铁氟龙层向基板贯通设置;所述抽真空气孔外侧边缘的基板、铁氟龙层上间隔设置有多个安装孔。本托盘在使用时,将电容印刷基板放置于铁氟龙层上,将多个抽真空气孔与抽真空设备相连接设置,打开抽真空设备,该抽真空设备通过抽真空气孔进行抽真空,使得电容印刷基板能够紧密吸附于铁氟龙层上,然后即可使用相关电容裁切设备对其进行裁切,裁切结束后,关闭抽真空设备即可,操作方便,且能保证裁切后的电容的均一性。
搜索关键词: 一种 电容 印刷 基板裁切用喷铁氟龙 托盘
【主权项】:
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