[发明专利]分割装置和分割方法在审

专利信息
申请号: 202011130648.2 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112793013A 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 西尾仁孝;留井直子 申请(专利权)人: 三星钻石工业株式会社
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/304
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 袁波;刘继富
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种能够容易且良好地分割基板的分割装置和分割方法。本发明的分割装置(1),将第一面(101)形成有规定的刻划线(L1、L2)、第二面(102)被粘贴在膜片(110)的基板(100)沿着刻划线分割,具有:腔体(20),其具有盖部(300)和主体部(200),以隔着膜片(110)形成第一面(101)侧的第一室(21)和第二面(102)侧的第二室(22)的方式,用盖部(300)和主体部(200)保持基板(100);压力调节部(400),其分别单独地调节第一室(21)和第二室(22)的压力,将基板(100)维持成规定的姿态;分割机构(30),其沿着刻划线(L1、L2)分割基板(100),分割机构(30)配置在第二室(22),一边沿着基板(100)的第二面(102)移动一边向第一室(21)侧上推基板(100)。
搜索关键词: 分割 装置 方法
【主权项】:
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