[发明专利]分割装置和分割方法在审
申请号: | 202011130648.2 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN112793013A | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 西尾仁孝;留井直子 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业株式会社 |
主分类号: | B28D1/22 | 分类号: | B28D1/22;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/304 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 袁波;刘继富 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种能够容易且良好地分割基板的分割装置和分割方法。本发明的分割装置(1),将第一面(101)形成有规定的刻划线(L1、L2)、第二面(102)被粘贴在膜片(110)的基板(100)沿着刻划线分割,具有:腔体(20),其具有盖部(300)和主体部(200),以隔着膜片(110)形成第一面(101)侧的第一室(21)和第二面(102)侧的第二室(22)的方式,用盖部(300)和主体部(200)保持基板(100);压力调节部(400),其分别单独地调节第一室(21)和第二室(22)的压力,将基板(100)维持成规定的姿态;分割机构(30),其沿着刻划线(L1、L2)分割基板(100),分割机构(30)配置在第二室(22),一边沿着基板(100)的第二面(102)移动一边向第一室(21)侧上推基板(100)。 | ||
搜索关键词: | 分割 装置 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业株式会社,未经三星钻石工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011130648.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。