[发明专利]用于温度传感器芯片封装测试的封装结构在审
| 申请号： | 202011130765.9 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112284571A | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 刘毅峰 | 申请（专利权）人： | 温州沿笙信息科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325000 浙江省温州市鹿*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，包括基板、步进电机、轴承座、连接杆、固定架、封装壳体、空心管、电机座、伺服电机、传动螺母、丝杆和连接架；步进电机：安装在基板的顶部左侧，其输出轴上固定有主动齿轮；轴承座：固定在基板的顶部右侧，所述轴承座的内侧设有第一轴承，第一轴承上装配有从动齿轮，所述从动齿轮与主动齿轮之间通过链条传动连接；连接杆：均匀固定在链条的外侧；固定架：为U型结构其固定在连接杆的端部，其底部开设有导孔，封装壳体：其内侧设有温度传感器芯片，其通过滑动机构与固定架滑动连接，该用于温度传感器芯片封装测试的封装结构，测试方便，省时省力，测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 温度传感器 芯片 封装 测试 结构 | ||
【主权项】：
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