[发明专利]碳化硅衬底在审
| 申请号： | 202011131017.2 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112531019A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 冲田恭子 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L29/16 | 分类号： | H01L29/16;H01L21/67;H01L21/306;H01L21/304;H01L21/02;C30B33/10;C30B33/00;C30B29/36;B24B37/04 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 韩峰;孙志湧 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及碳化硅衬底。所述碳化硅衬底具有主表面，所述主表面具有小于或等于0.1nm的表面粗糙度(Ra)，以及所述主表面包含钒、钨、钼、铂、镍、钛、锆和铬，在所述主表面中，钒、钨、钼、铂、镍、钛、锆和铬各自具有小于或等于1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 碳化硅 衬底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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