[发明专利]电子元器件的生产方法、传感器的制备方法和应用在审

专利信息
申请号: 202011132899.4 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112378973A 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 王晗;杨木群;刘铭杨 申请(专利权)人: 清华-伯克利深圳学院筹备办公室
主分类号: G01N27/327 分类号: G01N27/327;B41M5/025;B41F16/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 刘燚
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了电子元器件的生产方法、传感器的制备方法和应用,该电子元器件的生产方法包括以下步骤:(1)使印刷浆料形成浆料层;(2)将电子元器件印刷模具与浆料层接触,使印刷浆料在电子元器件印刷模具上形成预设的电子元器件图案层;(3)将电子元器件图案层转印到基底,形成电子元器件层。根据本发明实施例的制备方法,至少具有如下有益效果:本发明实施例提出一种模块化的制备方式,将印刷浆料利用电子元器件印刷模具引导形成预设的电子元器件的图案,随后通过转印的方式,直接在基底材料上印刷出相应的电子元器件,省去了复杂的单个电路模具加工和图形转移步骤,可以高效地应用于电子元器件和传感器的制备。
搜索关键词: 电子元器件 生产 方法 传感器 制备 应用
【主权项】:
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