[发明专利]一种具有不同预交联度的封装胶膜及其制备方法在审
| 申请号： | 202011133184.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112251166A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 郑亚;王磊;韩晓航;闫烁;陈洪野;吴小平 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J11/04;C09J11/06;C09J7/30;C09J7/10;C08J3/28;C08J3/24 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有不同预交联度的封装胶膜及其制备方法。本发明的具有不同预交联度的封装胶膜的制备方法，所述制备方法为：在封装胶膜的上下两面进行辐照交联，得到厚度方向上具有不同预交联度的封装胶膜，所述预交联度为5‑60％；其中，所述辐照交联的电压为100‑400KV；所述辐照交联的计量为10‑60KGY；辐照交联与所述封装胶膜的距离为50‑150mm。本发明的制备方法制得的封装胶膜具有不同的预交联度，具有良好的粘结性能，裂片率低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 不同 预交 封装 胶膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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