[发明专利]一种具有选择性预交联的多层结构的封装胶膜及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202011133199.7 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112322227A | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 郑亚;闫烁;王磊;韩晓航;陈洪野;吴小平 | 申请（专利权）人： | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J123/08 | 分类号： | C09J123/08;C09J11/06;C09J11/04;C09J7/10;C09J7/30;C08J3/24;C08J3/28;H01L31/048;C08L23/08 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 215200 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有选择性预交联的多层结构的封装胶膜及其制备方法和应用。本发明的封装胶膜，包括至少两层封装胶膜，其中，A层封装胶膜的预交联度为0‑50％，按质量百分比计，包括基体树脂、填料、主交联剂、助交联剂、硅烷偶联剂、抗PID助剂、抗氧剂、光稳定剂、紫外光吸收剂；B层封装胶膜的预交联度为10‑60％，按质量百分比计，包括基体树脂、填料、主交联剂、助交联剂、硅烷偶联剂、抗PID助剂、抗氧剂、光稳定剂、紫外光吸收剂。本发明的封装胶膜，可使封装胶膜的不同层具有不同的预交联度，制得的封装胶膜具有好的透光率，发电功率增益得到改善，粘结性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 选择性 预交 多层 结构 封装 胶膜 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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