[发明专利]一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011133317.4 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112435774B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 杨德明;高岭;吴亚光;张炳渠;白洪波;陶煜 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B13/00 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 050051 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： |
本发明涉及电子材料技术领域，具体公开一种适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料及其制备方法。所述适用于陶瓷封装外壳的铜导体浆料按质量百分比包括：有机载体5～40％、玻璃粘结相0.5～25％和余量的铜粉；所述有机载体包括松油醇、二乙二醇单丁醚、邻苯二甲酸二丁酯、油酸、乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛和蓖麻油；所述玻璃粘结相包括SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 适用于 陶瓷封装 外壳 导体 浆料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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