[发明专利]一种便于拆卸电容元件回收焊锡枪在审

专利信息
申请号: 202011133458.6 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN112427769A 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 蓝霜 申请(专利权)人: 广州齐岚科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/03;B23K1/018
代理公司: 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 代理人: 苏天功
地址: 510610 广东省广州市天河区五山路24*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及电容元件技术领域,且公开了一种便于拆卸电容元件回收焊锡枪,包括机壳,所述机壳的内部设置有第一转盘,第一弹簧的下方设置有梯形板,活动杆的下方固定连接有活塞垫,活塞垫的中部开设有通孔,线圈的左侧固定连接有第二弹簧,第二弹簧的左侧固定连接有第一磁块,第一磁块的左侧固定连接有锁块。该一种便于拆卸电容元件回收焊锡枪,通过空腔的底端对准融化的焊锡处,对线圈进行通电,线圈产生第一磁块相吸的磁力使第一磁块向外运动,由于梯形板上方的阻力消失,第一弹簧通过梯形板带动活塞垫在空腔内快速的向上运动产生向上的吸力,使融化的焊锡通过通孔飞进收集箱内,从而达到了焊锡回收和焊吸一体的效果。
搜索关键词: 一种 便于 拆卸 电容 元件 回收 焊锡
【主权项】:
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