[发明专利]芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器在审
| 申请号： | 202011134830.5 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112103280A | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 解燕旗 | 申请（专利权）人： | 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 周仁青 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种芯片封装结构、芯片封装方法及数字隔离器，所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片和第二芯片之间通过第一连接线电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过第二连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过第三连接线电性连接。本发明提高了封装结构及器件性能的稳定性，适用于双芯片数字隔离器等器件中。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 数字 隔离器 | ||
【主权项】：
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