[发明专利]一种软管状态仿真方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202011135342.6 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112215937A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 张雪;雷志兴;程钧沅;熊抗天;林一凡 | 申请（专利权）人： | 北京高途云集教育科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T15/20 | 分类号： | G06T15/20;G06T15/00;G06T11/20;G09B5/08;G06F30/20 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 钟扬飞 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种软管状态仿真方法、装置、电子设备及存储介质，涉及模拟仿真技术领域。该方法包括：基于第一硬质管的第一预设点和第二硬质管的第二预设点的坐标获取贝塞尔曲线的关键点数组；基于所述关键点数组绘制贝塞尔曲线；基于所述贝塞尔曲线、所述第一硬质管和第二硬质管上的多个第二预设点获取图形路径；对所述图形路径进行渲染，以模拟所述第一硬质管和所述第二硬质管之间的软管的弯曲状态，模拟了橡胶导管弯曲处的自然平滑状态，解决了现有模拟方法模拟的橡胶导管的弯曲处出现尖锐的拐角和真实的橡胶导管的弯曲状态差别巨大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软管 状态 仿真 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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