[发明专利]一体化矩形谐振腔的加载结构及加载方法有效
| 申请号： | 202011135449.0 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112290185B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 曹静;高冬平;马岳;黄云平 | 申请（专利权）人： | 中国科学院空天信息创新研究院 |
| 主分类号： | H01P7/06 | 分类号： | H01P7/06;H01P11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘歌 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种一体化矩形谐振腔的加载结构及加载方法，其中，一体化矩形谐振腔的加载结构，包括至少两个单独的矩形谐振腔，每个单独的矩形谐振腔包括：两个腔盖和两侧腔壁；两个漂移头，每个漂移头与每个单独的矩形谐振腔中的两个腔盖分别焊接在一起，两个漂移头之间形成漂移通道，用以穿过电子注；两个带耦合孔的薄腔壁，与两个腔盖和两侧腔壁、两个漂移头形成单独的矩形谐振腔；前腔壁和后腔壁，分别设置有用于涂覆衰减材料的凹槽，至少两个单独的矩形谐振腔中的每个带耦合孔的薄腔壁分别与前腔壁和后腔壁叠放，作为一体化矩形谐振腔的密封腔壁，形成一体化矩形谐振腔的加载结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 矩形 谐振腔 加载 结构 方法 | ||
【主权项】：
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