[发明专利]一种用于低温快速焊接异质陶瓷的焊料有效
| 申请号： | 202011136228.5 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112194499B | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王一光;夏军波 | 申请（专利权）人： | 北京理工大学 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00;C04B35/48;C04B35/10;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京正阳理工知识产权代理事务所(普通合伙) 11639 | 代理人： | 张利萍 |
| 地址： | 100081 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电场辅助下低温快速焊接异质陶瓷用的焊料，属于焊接领域。本发明提出的一种用于电场辅助下低温快速焊接异质陶瓷用的焊料，将稀土稳定氧化锆和氧化镁掺杂的氧化铝粉体均匀混合、压制成型、烧结后得到所述焊料；所述焊料中氧化锆和氧化铝的质量比为：2:8到8:2；所述烧结温度为1450‑1550℃。本发明提出的一种用于电场辅助下低温快速焊接异质陶瓷用的焊料，不仅实现了氧化锆和氧化铝异质陶瓷之间的高效焊接；并且可以通过调节焊料中掺杂物的浓度对焊接速率进行控制；同时，可以通过调节焊料的组成对焊接界面的强度进行调控。此外，由于使用了焊料以及焊接温度较低，并且焊接时间较短，焊接样品的热应力也因此被消除，有益于焊接强度的提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 低温 快速 焊接 陶瓷 焊料 | ||
【主权项】：
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