[发明专利]一种主板清灰、元器件拆除设备在审
申请号: | 202011136881.1 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112025021A | 公开(公告)日: | 2020-12-04 |
发明(设计)人: | 兰万珍 | 申请(专利权)人: | 杭州忒白电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K1/018 | 分类号: | B23K1/018;B23K3/08;B08B5/02 |
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地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种主板清灰、元器件拆除设备,包括机架,所述机架左上方开有功能腔,所述功能腔左侧壁面上固定连接有副电机液压缸,本装置可以通过将输送皮带将电路板运输至放置外壳上,并自动将其夹紧,并通过滑动座的推动使放置外壳转动支起,后通过喷口的前后摆动除去电路板上的土尘,从而大大的提高了土尘的除去的效果,使其上的锡点可以更好的被融化,最终配合主板支撑座的左右摆动将没有锡点连接的元器件抖松、抖下,本装置可以快速高效的处理电路板,大大的减少人工的使用,从而降低成本,本装置自动化程度高,能够适用各种需要大量处理电路板的行业,具有良好的发展前景,值得大力推广与发展。 | ||
搜索关键词: | 一种 主板 元器件 拆除 设备 | ||
【主权项】:
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