[发明专利]用于在微控制器与至少一个传感器芯片之间通讯的概念在审
申请号: | 202011138334.7 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN112698076A | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | L·艾克雷德勒;G·弗里斯恩格 | 申请(专利权)人: | 英飞凌科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R15/20 | 分类号: | G01R15/20;G01D21/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 闫昊 |
地址: | 德国诺伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在此公开了一种用于在微控制器与至少一个传感器芯片之间通讯的概念。本公开涉及一种传感器系统(200),该传感器系统包括:微控制器(230)、至少一个设计用于测量物理参量的传感器芯片(210),其中微控制器(230)和传感器芯片(210)经由用于在传感器芯片与微控制器之间传输模拟测量数据的至少一个模拟信号接口(212)以及经由用于在传感器芯片(210)与微控制器(230)之间传输数字辅助信息的双向数字信号接口(250)相互耦合。 | ||
搜索关键词: | 用于 控制器 至少 一个 传感器 芯片 之间 通讯 概念 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司,未经英飞凌科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202011138334.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于生产非晶粒取向磁性钢带的方法和设备
- 下一篇:包含石墨烯的二次电池袋用膜