[发明专利]一种用于GaN HEMT功率器件的驱动控制芯片有效

专利信息
申请号: 202011138695.1 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112311211B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 曹海啸;杨旭;屈万园 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: H02M1/08 分类号: H02M1/08;H02M1/088;H02M1/32;H03K17/082;H01L29/778;H01L29/20
代理公司: 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 代理人: 王琛
地址: 310013 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于GaN HEMT功率器件的驱动控制芯片,通过采用压控电流源高边管栅极钳位技术,自适应调节自举充电路径的电流,防止自举电源轨超过GaN HEMF功率器件的栅源耐压,克服了高边管易损的难题。同时,本发明高低边管采用独立通道控制,从而根据应用准确的控制死区时间,减少高频下的死区损耗,提高系统效率。另外,本发明片内集成高压管开关,控制自举充电路径的开启或关闭,实现控制电路全集成,减少片外元件,提高系统集成度。
搜索关键词: 一种 用于 gan hemt 功率 器件 驱动 控制 芯片
【主权项】:
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