[发明专利]印刷配线基板的接合部构造在审
| 申请号： | 202011138850.X | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112752392A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 增山祐士 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷配线基板的接合部构造，其具有：第1基板(1)，其设置有第1配线图案(2)；第2基板(3)，其设置有第2配线图案(4)，具有折弯的状态的两个伸出部(6)；第1接合部(7)，在位于第2基板(3)的两个伸出部(6)之间的第2配线图案(4)的端部设置的第2连接端子(4a)、和在第1配线图案(2)的端部设置的第1连接端子(2a)相对，第1接合部(7)将第2连接端子(4a)和第1连接端子(2a)重叠地接合；以及第2接合部(8)，其将折弯的状态的两个伸出部(6)与第1基板1的两端部侧面接合，该印刷配线基板的接合部构造提高接合强度，实现接合部构造的薄型化。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 配线基板 接合部 构造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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