[发明专利]显示面板及其制作方法有效
| 申请号： | 202011138885.3 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112309988B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 彭文龙 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 何志军 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种显示面板及其制作方法，所述显示面板的制作方法包括以下步骤：在基板层的第一表面上依次形成缓冲层、无机层、第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层和层间介质层；利用黄光制程对所述缓冲层、所述无机层、所述第一栅极绝缘层、所述第二栅极绝缘层和所述层间介质层对应的部分进行处理，以形成至少一凹槽，其中，所述凹槽的底部位于所述第一表面；在所述凹槽内形成有机填充层，所述有机填充层的第一面和所述凹槽的开口平齐；在所述有机填充层的第一面和所述层间介质层远离所述第二栅极绝缘层的一面的一部分形成金属走线；在所述层间介质层上形成发光功能层。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
