[发明专利]一种线路板新型材料层结构在审
| 申请号： | 202011140057.3 | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112356535A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B27/06;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/34;B32B7/06;B32B15/08;B32B27/36;B32B29/00;B32B33/00;H05K3/02;B29C63/00;B29C63/02;B29C65/02 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 姚美叶 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本分案申请公开了一种线路板新型材料层结构，包括由上至下依次层叠设置的一铜层、一薄膜与一半固化功能材料层，其中，该半固化功能材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、抗铜离子迁移薄膜、Low‑Dk高频功能胶、抗铜离子迁移胶、或具有抗铜离子迁移功能的半固化功能材料。本分案申请提供的线路板新型材料层结构，具有高频特性和/或抗铜离子迁移性能，这种线路板新型材料层结构作为一个整体结构，在后续线路板的制作工序中，可以作为线路板的制作材料，制作出单层线路板、多层柔性线路板与多层软硬结合板等线路板结构，给线路板的后续制作带来很大的便利性，简化制作工序，加快线路板制作速度，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 新型材料 结构 | ||
【主权项】：
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