[发明专利]一种基于电磁激励电磁检测的硅微谐振式表压传感器芯片有效

专利信息
申请号: 202011140341.0 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112577641B 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 赵立波;邱煜祥;王李;韩香广;李支康;皇咪咪;杨萍;朱楠;王淞立;赵虎;蒋庄德 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: G01L1/10 分类号: G01L1/10;G01L1/18
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 马贵香
地址: 710049 *** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于电磁激励电磁检测的硅微谐振式表压传感器芯片,包括谐振器、气压敏感膜和检测压力敏感膜。加载压力时,气压敏感膜和检测压力敏感膜受压产生变形,气压通过气压敏感膜和检测压力敏感膜在谐振器两端产生的拉应力和压应力平衡,使得传感器得以测量到表压。气压敏感膜与多晶硅层上表面通过键合形成整体并为谐振器所在空腔提供了真空环境,提高了传感器的品质因子。激振梁、拾振梁和连接梁上沉积有氧化硅层作为绝缘层,激振梁、拾振梁上的氧化硅层上沉积有多晶硅层作为电信号传导层。
搜索关键词: 一种 基于 电磁 激励 检测 谐振 式表压 传感器 芯片
【主权项】:
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