[发明专利]纳米双晶铜金属层及其制备方法及包含其的基板在审
| 申请号： | 202011140407.6 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112921370A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 白志虹;陈耀宗;陈宗诠;钟时俊 | 申请（专利权）人： | 添鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D3/38;C25D21/10;H01L23/498;B82Y30/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘歌 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种纳米双晶铜层，其50％以上的体积包括多个柱状晶粒，该多个柱状晶粒彼此间互相连接，至少70％的该多个柱状晶粒由多个纳米双晶沿着[111]晶轴方向堆叠而成，且相邻的该多个柱状晶粒间的夹角大于20度且小于或等于60度。此外，本发明还提供前述纳米双晶铜层的制备方法及包含前述纳米双晶铜层的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 纳米 双晶 金属 及其 制备 方法 包含 | ||
【主权项】：
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