[发明专利]晶粒组件及其制备方法在审
| 申请号： | 202011140647.6 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112736069A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 施江林;吴珮甄;张庆弘;丘世仰 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/18;H01L23/48;H01L21/768;H01L21/98 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 谢强;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种晶粒组件及其制备方法。该晶粒组件包括堆叠在一起的第一晶粒、第二晶粒、和第三晶粒。该第一晶粒包括多个第一金属线，其面对该第二晶粒的多个第二金属线，以及位于所述多个第二金属线之下的第二基板，其面对该第三晶粒的多个第三金属线。该晶粒组件还包括至少第一插塞、第一重分布层、和第二重分布层。该第一插塞穿过该第二基板以连接到所述多个第二金属线的至少一者。第一重分布层将所述多个第一金属线的至少一者物理性连接到所述多个第二金属线的至少一者，且第二重分布层将所述多个第三金属线的至少一者物理性连接到该第一插塞。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 组件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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