[发明专利]一种丹参根茎切割装置在审

专利信息
申请号: 202011140880.4 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112356140A 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 资春香 申请(专利权)人: 资春香
主分类号: B26D11/00 分类号: B26D11/00;B26D1/03;B26D1/08;B26D5/38;B26D5/28;B26D7/06;B26D7/01;B26D7/18;B08B1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 134100 吉林省通化市通化*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供一种丹参根茎切割装置,涉及丹参加工技术领域。该外壳底端设有底座,底座顶端边缘与外壳底端固定连接,外壳内部靠近中部设有根茎去除机构,根茎去除机构顶端穿过底座顶端与底座固定连接。外壳内部靠近底端设有传输装置,通过传输装置对丹参根进行固定防止丹参在传输过程中与根茎去除机构接触时移动从而影响根茎去除效果,传输装置两侧穿过外壳两侧与底座转动连接,外壳左端内部设有切割机构,通过切割机构对丹参根茎进行切割,切割机构左端底端穿过外壳左端固定连接有支架传输装置下方靠近切割机构右侧设有收集箱,解决了通过人工对丹参进行切割时切割效率低以及对根母造成大面积损伤的问题。
搜索关键词: 一种 丹参 根茎 切割 装置
【主权项】:
暂无信息
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