[发明专利]一种多层板插件的散热孔加工制作方法有效

专利信息
申请号: 202011141248.1 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN112291943B 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 刘胜贤 申请(专利权)人: 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K1/02;H01L23/367
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 351100 福建省莆田市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种多层板插件的散热孔加工制作方法,散热孔加工工艺在防焊印刷时,针对散热孔设置档点且档点小于散热孔的内径,在满足客户防焊油墨的厚度要求同时避免散热孔的堵塞。同时仅对IC零件的反面的散热孔做文字印刷,不在其IC零件面做文字印刷,满足IC零件背面孔四周表面没有假露,孔壁完全覆盖且不露铜的要求。本发明的优化印制线路板防焊和文字印刷的方法,保证了通孔不被堵孔的同时IC零件背面孔四周表面没有假露,孔壁完全覆盖且不露铜,本发明方法从传统防焊制作不良率95%降低到0%。
搜索关键词: 一种 多层 插件 散热 加工 制作方法
【主权项】:
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