[发明专利]LED芯片的固晶方法及LED面板在审
| 申请号： | 202011144359.8 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112310266A | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 高璐 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L27/15 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片的固晶方法及LED面板，至少包括以下步骤：步骤S1、将各向异性导电胶粘贴在薄膜晶体管基板上；步骤S2、转移LED芯片至所述各向异性导电胶上；步骤S3、固定所述LED芯片。本发明提供的LED芯片的固晶方法及LED面板，使用各向异性导电胶替代钢网锡膏印刷，解决了现有技术中LED固晶工艺容易导致基板线路短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 方法 面板 | ||
【主权项】：
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