[发明专利]模组液冷散热结构及其制造方法在审
| 申请号： | 202011145138.2 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112349664A | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 冯光建;黄雷;高群 | 申请（专利权）人： | 浙江集迈科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/538;H01L21/768;H05K1/02 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 313100 浙江省湖州市长兴县经济技术开发*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种模组液冷散热结构，包括PCB板，PCB板内设置通孔，PCB板上方设置微流道模组，微流道模组两侧设置TSV导电柱，微流道模组内设置空腔，微流道模组上设置进液口和出液口，进液口连接倒流通道，微流道模组的进液口通过倒流通道和通孔互联，通孔连接冷供液装置，微流道模组上方设置芯片。本发明模组液冷散热结构及其制造方法，通过制作高深度的TSV导电柱，切割TSV导电柱，用TSV导电柱表面的金属做上下电性互联，然后通过在半导体微流道内设置金属材质的翅片，增加热传导能力；同时金属做的微流道模组模组本身还能作为电互联层，增大上面芯片的接地面积。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 散热 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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