[发明专利]一种真空封装外防护结构的一体化制备方法有效

专利信息
申请号: 202011145496.3 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112317896B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 宋鹏;董广奇;陈明;王华东;卢跃 申请(专利权)人: 航天特种材料及工艺技术研究所
主分类号: B23K1/00 分类号: B23K1/00;B23K1/008;B64F5/10
代理公司: 北京格允知识产权代理有限公司 11609 代理人: 刘晓
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种真空封装外防护结构的一体化制备方法。所述真空封装外防护结构为真空封装结构,所述真空封装外防护结构包括面板、封装壳体、填充材料和安装框,所述方法为:封装壳体成型;将包括面板、封装壳体、填充材料和安装框的外防护结构组件定位、装配;外防护结构组件一体化真空封装,制得真空封装外防护结构。本发明采用金属壳体对外防护材料进行真空封装,通过封装‑连接一体化制备出真空封装外防护结构,金属壳体采用超薄壁圆角过渡整体结构,封装处为面焊合,结构兼具轻量化和高可靠性,环境适应性好,避免了外防护材料存在的吸水吸潮、受冲击易损伤等问题,使用寿命长。
搜索关键词: 一种 真空 封装 防护 结构 一体化 制备 方法
【主权项】:
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