[发明专利]功率半导体装置在审
| 申请号： | 202011146157.7 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112750801A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 石桥秀俊;木村义孝;江草稔;浅地伸洋;勅使河原一成 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 功率半导体装置(100)具有：功率半导体元件(10)；控制电路(50)，其对功率半导体元件(10)进行控制；控制基板(51)，其安装有控制电路(50)；盖(60)，其以在第1方向(A)上与控制基板(51)的至少一部分重叠的方式配置；以及至少一个外部连接端子(70)，其具有与控制基板(51)连接的第1部分(71)、与外部设备连接的第2部分(72)、以及位于第1部分(71)与第2部分(72)之间且与盖(60)固定的第3部分(73)，第1部分(71)构成为压配合部。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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