[发明专利]一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备在审
| 申请号： | 202011146567.1 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112372854A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 杨陶 | 申请（专利权）人： | 泉州市百名工业设计有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，其结构包括分切箱、控制器、气缸、收集箱，控制器通过焊接连接于分切箱前侧，气缸安装在分切箱顶部，收集箱通过活动卡合连接于分切箱前侧，本发明的有益效果在于：将半导体陶瓷电容芯片放置在推动装置上，此时半导体陶瓷电容芯片两侧沿着夹块内壁下移，在支撑簧的弹力下使卡板夹紧半导体陶瓷电容芯片，避免半导体陶瓷电容芯片在输送时晃动偏移，通过控制器启动气缸向气压腔输气，使气压腔内的气压增大使得分切头下降，同时推板向下挤压限位簧使分切刀对半导体陶瓷电容芯片进行分切，压块压住半导体陶瓷电容芯片两边，以免在分切过程中半导体陶瓷电容芯片两边翘起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 陶瓷 电容 芯片 生产 用分切 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泉州市百名工业设计有限公司，未经泉州市百名工业设计有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011146567.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
