[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202011147320.1 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112750811A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 村上晴彦;江口佳佑 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供抑制阻尼振荡的半导体装置。实施方式1的半导体装置(101)具有：IGBT(3)；SBD(2)，其与IGBT(3)串联连接；PND(1)，其与IGBT(3)串联连接，与SBD(2)并联连接；以及输出电极，其连接于IGBT(3)与SBD(2)以及PND(1)之间，PND(1)的阳极电极通过导线(8)经由SBD(2)的阳极电极而与输出电极连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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