[发明专利]一种用于半球型产品包布切割的转盘式镭射切割装置在审
| 申请号： | 202011147808.4 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112157355A | 公开（公告）日： | 2021-01-01 |
| 发明（设计）人： | 金耀青;杨利平;宁德健;曾海波 | 申请（专利权）人： | 广东格林精密部件股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/08;B23K26/142;B23K26/03;B23K26/70 |
| 代理公司： | 广州浩泰知识产权代理有限公司 44476 | 代理人： | 张金昂 |
| 地址： | 516025 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半球型产品包布切割的转盘式镭射切割装置，包括转运机构、定位机构以及切割机构；所述转运机构包括轨道、滑动座以及机械爪模组；所述切割机构包括镭射切割机，所述镭射切割机设有镭射枪头；所述定位机构包括支架、第一旋转电机、第一转盘、升降驱动装置以及固定模组；所述固定模组包括由上而下依次设有固定板、第二转盘、第二旋转电机以及活动板；所述活动板与所述第一转盘之间通过弹性件上下活动连接；通过本发明实现只需使用一台装置即能对半球型产品的按键处以及底部环形边缘处的包布进行镭射切割，降低设备投入成本，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半球 产品 切割 转盘 镭射 装置 | ||
【主权项】：
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