[发明专利]一种用于实现微孔锥度可调加工的光学系统及加工方法在审

专利信息
申请号: 202011149627.5 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN112247378A 公开(公告)日: 2021-01-22
发明(设计)人: 秦庆全;秦应雄;程明;童杰;段光前;龙宙;龙宇 申请(专利权)人: 武汉先河激光技术有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/046;B23K26/064;B23K26/70
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 徐瑛
地址: 430200 湖北省武汉市江夏区经济开*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明提供了一种用于实现微孔锥度可调加工的光学系统,包括沿光路依次设置的激光束整形单元、激光束偏转单元和聚焦单元,其中,激光束整形单元、激光束偏转单元和聚焦单元位于同一中轴线;激光束偏转单元包括偏转透镜,偏转透镜的光束入射端端面为平面结构,其光束出射端端面为圆锥面,且圆锥面的母线与偏转透镜的光束入射端端面呈一定角度;聚焦单元和激光束偏转单元的相对距离可调。另外,本发明还提供了采用上述光学系统的微孔加工方法。该发明通过各个光学元件之间的配合,获得能量分布在边缘,可满足不同孔径和锥度的微孔的加工要求的环形激光束,有效解决了现有环形光斑半径调节较小,难以满足不同加工要求的问题。
搜索关键词: 一种 用于 实现 微孔 锥度 可调 加工 光学系统 方法
【主权项】:
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