[发明专利]一种旋切打孔装置在审
| 申请号： | 202011149665.0 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN112247379A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 龙宙;童杰;程明;秦应雄;段光前;秦庆全;龙宇 | 申请（专利权）人： | 武汉先河激光技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 胡建文 |
| 地址： | 430200 湖北省武汉市江夏区经济开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及激光打孔技术领域，提供了一种旋切打孔装置，包括用于输出激光的激光器，还包括可转动的光楔以及用于聚焦激光光束的透镜组件，所述光楔具有可调整激光的出射角度的光路通道，所述透镜组件包括彼此之间间距可调的至少两个凸透镜，所述激光器、所述光楔、第一个凸透镜以及第二个凸透镜沿激光的传输方向依次布设。本发明的一种旋切打孔装置，光楔高速转动，通过光楔的折射效果，使其通过光路通道后射出的激光具有偏移和倾角，以调节打孔的锥度，而通过透镜组件两个凸透镜之间的距离调整，可以调整打孔的孔径，最终得到可控制孔径的无锥度孔隙；整体结构简单，大大降低了安装、定位以及精度的调整，同时也大大降低了加工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打孔 装置 | ||
【主权项】：
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