[发明专利]一种半导体蚀刻引线框架模具缺陷的检测方法及系统有效
| 申请号： | 202011151137.9 | 申请日： | 2020-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN112014409B | 公开（公告）日： | 2021-02-05 |
| 发明（设计）人： | 邓万宇;叶书齐;李建强 | 申请（专利权）人： | 西安邮电大学 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88;G06T7/00 |
| 代理公司： | 西安新动力知识产权代理事务所(普通合伙) 61245 | 代理人： | 刘强 |
| 地址： | 710061 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明属于计算机视觉技术领域，涉及一种半导体蚀刻引线框架模具缺陷的检测方法及系统，能够实现对引线框架模具上细小瑕疵的识别，且具有系统占用内存小、时延短、实用性强、用户体验良好等优点。该方法包括：获取半导体蚀刻引线框架模具的源图像；利用自识别模板算法从源图像上获取标准单元模板图像；利用多目标模板匹配算法对源图像上各单元图像的分布进行定位及统计，同时获取源图像上各单元图像的像素坐标，根据像素坐标截取各单元图像；利用灰度‑梯度共生矩阵算法对各单元图像进行特征提取，得到灰度‑梯度特征参数；利用DBSCAN聚类算法对灰度‑梯度特征参数聚类，获取有瑕疵和无瑕疵的分类结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 蚀刻 引线 框架 模具 缺陷 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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