[发明专利]一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法在审
| 申请号： | 202011153229.0 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN112251781A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 陈衍乾;郭海红 | 申请（专利权）人： | 厦门市金宝源实业有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请公开一种无氰镀铜液及其制备方法以及无氰镀铜方法，属于电镀工艺的技术领域，本申请的一种无氰镀铜液，包括如下重量份数的组分：聚合硫氰酸钾铵：180‑250份、聚合硫氰酸亚铜：30‑40份、PH调节剂：10‑20份、酒石酸：30‑50份、去离子水：640‑730份、羧酸钠：5‑10份、细化剂：0.1‑0.2份。使用本申请的无氰镀铜液制备的无氰镀铜层不易出现脱皮、起泡的现象，与其它镀层的结合力良好，能够持续稳定地批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镀铜 及其 制备 方法 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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