[发明专利]一种航空涡轮叶片气膜冷却孔激光电解复合制备方法在审

专利信息
申请号: 202011153409.9 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112404619A 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 段文强;梅雪松;刘斌;王文君;凡正杰 申请(专利权)人: 西安交通大学;西安交通大学苏州研究院
主分类号: B23H5/00 分类号: B23H5/00;B23H11/00
代理公司: 西安智大知识产权代理事务所 61215 代理人: 贺建斌
地址: 710049 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 一种航空涡轮叶片气膜冷却孔激光电解复合制备方法,先通过优化的激光参数在铸造后未脱型芯的涡轮叶片上加工出所有预制气膜孔;然后选用有电极管或无电极管的电解加工方法对预制气膜孔进行修型加工,去除孔壁重铸层和微裂纹;完成气膜孔加工后,进行涡轮叶片脱芯处理;最后进行叶片清洗干燥后装箱;本发明结合了大功率激光加工高效率和电解加工高质量的特点,不仅可以加工出高质量气膜孔,而且可提高涡轮叶片的脱芯效率,进而提高涡轮叶片整体生产效率。
搜索关键词: 一种 航空 涡轮 叶片 冷却 激光 电解 复合 制备 方法
【主权项】:
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