[发明专利]一种金属材料表面微孔结构的制备方法及金属材料有效

专利信息
申请号: 202011153427.7 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN112376096B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 沈伟;肖杰;方鹏 申请(专利权)人: 北京酷捷科技有限公司
主分类号: C25D5/34 分类号: C25D5/34;C23G1/10;C25D3/12;C23C14/24;C23C14/16;C23C14/02;C23C14/35;C23C14/58;C22F1/08;C25D5/48;C25D5/50;H01M4/66;H01M10/0525
代理公司: 北京智丞瀚方知识产权代理有限公司 11810 代理人: 任冠举
地址: 101399 北京市顺义区昌*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本申请提供一种金属材料表面微孔结构的制备方法及金属材料。所述方法包括:S1、对金属材料进行去氧化处理,去除所述金属材料表面的氧化膜;S2、对所述金属材料进行表面沉积处理,在所述金属材料的表面沉积形成镍层;S3、对所述金属材料表面的镍层进行机械喷丸处理,丸粒落至所述金属材料表面对所述金属材料表面形成压应力;S4、对附着有丸粒的所述金属材料进行加热处理,加热至预设温度后保温0.5‑10小时,所述金属材料表面形成多个微孔结构。本申请提供的金属材料表面微孔结构的制备方法,能够提高镍向铜中的扩散速度,从而在金属材料最外层表面形成大量微孔结构,制备方法简单,成本低廉,经济效益高,适用范围广。
搜索关键词: 一种 金属材料 表面 微孔 结构 制备 方法
【主权项】:
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