[发明专利]基板配合连接器有效

专利信息
申请号: 202011153669.6 申请日: 2020-10-26
公开(公告)号: CN113054472B 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 郑敬勋;宋和伦;金永祚;李瑜珍;李在浚;徐相民;郑熙锡 申请(专利权)人: 吉佳蓝科技股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/40;H01R13/648;H01R13/02;H01R13/46
代理公司: 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 代理人: 李英艳;玉昌峰
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种基板配合连接器,包括:第一主体部,在内部形成第一中空;信号接触部,插入于所述第一中空;电介质部,位于所述第一主体部与所述信号接触部之间;第二主体部,在内部形成第二中空,并位于所述电介质部与所述第一主体部之间,且由金属板材形成;接地接触部,从所述第二主体部的上侧向上方延伸,并被多个狭缝分离成多个而具备弹性;以及固定部,从所述第二主体部的下侧向内部折弯并延伸,并设置有多个,所述固定部位于所述电介质部的下方。
搜索关键词: 配合 连接器
【主权项】:
暂无信息
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