[发明专利]InAlGaN超晶格结构生长方法、超晶格结构、外延结构和芯片在审
申请号: | 202011153771.6 | 申请日: | 2020-10-26 |
公开(公告)号: | CN112259657A | 公开(公告)日: | 2021-01-22 |
发明(设计)人: | 孟锡俊;崔志强;贾晓龙 | 申请(专利权)人: | 山西中科潞安紫外光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/32 | 分类号: | H01L33/32;H01L33/06;H01L33/02;H01L33/00 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 张宏伟 |
地址: | 046000 山西*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | 本发明涉及一种InAlGaN超晶格结构生长方法、超晶格结构、外延结构和芯片,生长方法包括以下步骤:(1)、生长InGaN阱层,所述InGaN阱层的生长温度为600℃~700℃;(2)、在所述InGaN阱层上生长InAlGaN Cap层,述InAlGaN Cap层的生长温度为600℃~700℃;(3)、在所述InAlGaN Cap层上生长GaN Cap层,所述所述GaN cap层的生长温度为600℃~700℃;(4)、在所述GaN Cap层上生长n型InAlGaN垒层,所述n型InAlGaN垒层的生长温度为600℃~700℃;(5)、重复上述步骤(1)~(4)多次,形成多周期循环结构的InAlGaN超晶格结构。其能够有效改善核心层量子阱层的质量,降低阱垒层的缺陷,从而提高紫外GaN基LED的光效和可靠性。 | ||
搜索关键词: | inalgan 晶格 结构 生长 方法 外延 芯片 | ||
【主权项】:
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